高镀金 抗氧化
XKB Connection(中国星坤)弯插,P=2.54mm
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AmphenolSMD,P=2.54mm
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高镀金 抗氧化
XKB Connection(中国星坤)弯插,P=2.54mm
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MOLEX-
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HCTL(华灿天禄)插件,P=2mm
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上针C4.0 下针D1.8mm,PB1.0mm,6T料,Au足1u
XKB Connection(中国星坤)弯插,P=1.27mm
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D4.3mm,L=12.20mm,PPS料
XKB Connection(中国星坤)插件,P=2.54mm
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(X6521)2.54双排单塑
XKB Connection(中国星坤)SMD,P=2.54mm
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下针C3.0mm,上针D6.0mm,L11.5,6T料,Au足1u
XKB Connection(中国星坤)插件,P=2.54mm
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下针C3.0mm,上针D6.0mm,L11.5,6T料,Au足1u
XKB Connection(中国星坤)插件,P=2.54mm
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高镀金 抗氧化
XKB Connection(中国星坤)弯插,P=2.54mm
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上针C3.0 下针2.3mm,6T料,Au足1u
XKB Connection(中国星坤)插件,P=1.27mm
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高镀金 抗氧化
XKB Connection(中国星坤)插件,P=2.54mm
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特性:节距:2.54mm。耐用性:25 次插拔循环。绝缘材料:PA6T。绝缘材料阻燃等级:UL94 V 0。绝缘材料颜色:黑色。接触材料:铜合金。接触镀层:金。接触类型:冲压式。工作温度:-40°C 至 +105°C。额定电流:3A。工作电压:250V(AC)。耐受电压:500V(AC)(1min)。接触电阻:最大 20mΩ。绝缘电阻:最小 1000MΩ。RoHS 认证:符合 [2011/65/EU&2015/863]。REACH 认证:符合或声明 [(EC)1907/2006]。UL 认证:E323964
Wurth(伍尔特)插件,P=2.54mm
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0.050 x 0.050 CL 通孔端子排
SAMTEC插件,P=1.27mm
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0.050 x 0.050 CL 双垂直表面贴装端子排
SAMTECSMD,P=1.27mm
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特性:绝缘材料:黑色液晶聚合物。端子材料:磷青铜。电镀:镀锡或镀金,50 μin(1.27 μm)镍。额定电流(FTSH/CLP):每引脚3.4 A(2引脚供电)。工作温度范围:-55°C至125°C。可无铅焊接:是。表面贴装引脚共面性: -MT&-DV尾选项:0.10 mm(0.004 in)最大(02 25)。 -MT&-DH尾选项:0.15 mm(0.006 in)最大(26 50)。模制拾放焊盘。锁扣。其他电镀方式
SAMTECSMD,P=1.27mm
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特性:间距:1.27mm(0.050英寸)。速率:8Gbps。绝缘体材料:黑色液晶聚合物。端子材料:磷青铜。镀层:在50微英寸(1.27μm)镍上镀锡或金。电流额定值(FTSH/CLP):每引脚3.4A(2引脚供电)。工作温度范围:-55°C至+125°C。无铅可焊性:是
SAMTECSMD,P=1.27mm
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6 位 接头 连接器 间距2.54mm 通孔 金
TE Connectivity(泰科电子)插件,P=2.54mm
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排数:单排 总PIN位数:3P 间距:2.54mm 插针结构:1x3P 安装类型:直插 圆针/方针:方针 配合针长度:6mm 塑高:2.5mm 端接针长度:3mm 触头材质:黄铜 工作温度范围:-40°C~+105°C 颜色:黑色
BXCONN(宝讯)插件,P=2.54mm
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