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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-64(10x10)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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特性：工作条件：3.0V至3.6V，-40℃至+85℃，DC至70 MIPS；3.0V至3.6V，-40℃至+125℃，DC至60 MIPS；3.0V至3.6V，-40℃至+150℃，DC至40 MIPS。核心：代码高效（C和汇编）架构；两个40位宽累加器；单周期（MAC/MPY）与双数据提取；单周期、混合符号乘法加硬件除法；32位乘法支持。时钟管理：1.0%内部振荡器；可编程PLL和振荡器时钟源；故障安全时钟监视器（FSCM）；独立看门狗定时器（WDT）；快速唤醒和启动。
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NXP(恩智浦)FQFP-80(12x12)
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特性：工作条件：3.0V 至 3.6V，-40℃ 至 +150℃，DC 至 20 MIPS；3.0V 至 3.6V，-40℃ 至 +125℃，DC 至 40 MIPS。 时钟管理：2% 内部振荡器；可编程 PLL 和振荡器时钟源；故障安全时钟监视器 (FSCM)；独立看门狗定时器；低功耗管理模式；快速唤醒和启动。 核心性能：高达 40 MIPS 的 16 位 dsPIC33F CPU；单周期乘法加硬件除法。
MICROCHIP(美国微芯)SOIC-28-300mil
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特性：改良哈佛架构。 采用C编译器优化的指令集架构，具备灵活的寻址模式。 83条基本指令。 24位宽指令，16位宽数据路径
MICROCHIP(美国微芯)SOIC-28-300mil
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-64(10x10)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-100(12x12)
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MICROCHIP(美国微芯)SPDIP-28-300mil
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-44(10x10)
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MICROCHIP(美国微芯)PDIP-40-600mil
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特性：高达40 MIPS操作（在3.0-3.6V），工业温度范围（-40℃至+85℃）。 改进的哈佛架构。 C编译器优化的指令集。 16位宽数据路径。 24位宽指令。 线性程序内存寻址高达4M指令字
MICROCHIP(美国微芯)TQFP-64(10x10)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-80(14x14)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-44(10x10)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-100(12x12)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-100(12x12)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-64(14x14)
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特性：工作条件：3.0V to 3.6V，-40℃ to +125℃，DC to 60 MIPS；3.0V to 3.6V，-40℃ to +85℃，DC to 70 MIPS。 核心：代码高效（C 和汇编）架构；两个 40 位宽累加器；单周期（MAC/MPY）双数据提取；单周期混合符号乘法加硬件除法；32 位乘法支持。 时钟管理：2% 内部振荡器；可编程 PLL 和振荡器时钟源；故障安全时钟监视器（FSCM）；独立看门狗定时器；快速唤醒和启动。
MICROCHIP(美国微芯)QFN-64-EP(9x9)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-80(12x12)
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MICROCHIP(美国微芯)SPDIP-28-300mil
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