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7系列FPGA包括四个FPGA系列,可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化;Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化;Kintex-7针对最佳性价比进行了优化;Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗(HPL)、28nm、高k金属栅极(HKMG)工艺技术构建,在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时,比上一代设备功耗降低50%,可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

AMD/XILINX(赛灵思)FTBGA-256
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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Intel/AlteraTQFP-144(20x20)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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Intel/AlteraFBGA-484
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,通过众多创新技术进步,专注于降低总功耗,以满足广泛的系统需求。Artix UltraScale+ FPGAs:在成本优化的器件中具备最高的串行带宽和信号计算密度,适用于关键网络应用、视觉和视频处理以及安全连接。Kintex UltraScale FPGAs:高性能FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器,结合低成本封装,实现了性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale+ FPGAs:提高了性能并增加了片上UltraRAM内存以降低BOM成本。是高性能外设和高性价比系统实现的理想组合

AMD/XILINX(赛灵思)FCBGA-676(27x27)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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GOWIN(高云)PBGA-484
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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ProASIC3是第三代闪存FPGA,性能、密度和功能优于ProASICPLUS系列。非易失性闪存技术使ProASIC3器件具有安全、低功耗、单芯片解决方案和即时启动的优势。它可重新编程,以ASIC级单位成本提供上市时间优势,使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。ProASIC3器件提供1 kbit片上可重新编程的非易失性FlashROM存储,以及基于集成锁相环(PLL)的时钟调节电路

MICROCHIP(美国微芯)FPBGA-484(23x23)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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GOWIN(高云)-
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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提供一个用于常用混合信号功能的小型、低功耗组件。用户通过对多次非易失性存储器 (NVM) 进行编程,来配置互连逻辑、IO 和宏单元。双电源允许灵活连接两个独立的电压域。这种高度通用的设备允许在一个非常小的低功耗单集成电路中设计各种混合信号功能。

RENESAS(瑞萨)/IDTSTQFN-20(2x3)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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TI(德州仪器)UQFN-20(2x3)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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是高性能、高密度复杂PLD。基于先进的闪存技术,最大引脚到引脚延迟为7.5 ns,支持高达125 MHz的时序逻辑操作。拥有32个逻辑宏单元和多达36个输入,可轻松集成多个TTL、SSI、MSI和经典PLD的逻辑。全局输入和反馈架构简化了逻辑布局,消除了因设计变更而导致的引脚排列变化。

MICROCHIP(美国微芯)PLCC-44(16.6x16.6)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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Intel/AlteraTQFP-144(20x20)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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AMD/XILINX(赛灵思)QFP-44(10x10)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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LATTICE(莱迪思)TQFP-100(14x14)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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Intel/AlteraTQFP-144(20x20)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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GOWIN(高云)QFN-88
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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Spartan-6系列为高容量应用提供领先的系统集成能力,成本最低。该系列有十三个成员,逻辑单元密度从3,840到147,443不等,功耗仅为上一代Spartan系列的一半,且连接速度更快、更全面。它基于成熟的45nm低功耗铜制程技术,实现了成本、功耗和性能的最佳平衡。Spartan-6系列提供了一种新型、更高效的双寄存器6输入查找表(LUT)逻辑,以及丰富的内置系统级模块,包括18Kb(2 x 9Kb)块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express兼容端点块、先进的系统级电源管理模式、自动检测配置选项,以及通过AES和设备DNA保护增强的IP安全性

AMD/XILINX(赛灵思)CSBGA-324
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

AMD/XILINX(赛灵思)CSPBGA-225
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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超低功耗、即时启动、非易失性PLD,有六种密度从256到6864个查找表(LUT)的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外,这些器件还具有嵌入式块RAM(EBR)、分布式RAM、用户闪存(UFM)、锁相环(PLL)、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持,以及常用功能的硬化版本,如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性,有助于管理静态和动态功耗,使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗(ZE)和高性能(HC和HE)器件

LATTICE(莱迪思)TQFP-144(20x20)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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Intel/AlteraFBGA-324
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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优化设计,以小尺寸封装实现最低成本和功耗,适用于大批量汽车应用。与Spartan-6系列相比,每瓦可实现更多逻辑。基于先进的高性能/低功耗(HPL)28 nm高k金属栅极(HKMG)工艺技术,重新定义了低成本替代方案,每瓦可实现更多逻辑。凭借52 Gb/s I/O带宽、100,000逻辑单元容量、264 GMAC/s DSP和灵活的内置DDB3内存接口,系统性能大幅提升,可实现新型高吞吐量、低成本汽车应用。还具备许多高端特性,如集成先进的模拟混合信号(AMS)技术。通过独立双12位、1 MSPS、17通道模数转换器的无缝实现,模拟集成达到新高度。最重要的是,可满足最高125℃的汽车级高标准。

AMD/XILINX(赛灵思)CSPBGA-324(15x15)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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