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XP2器件将基于查找表（LUT）的FPGA结构与非易失性Flash单元相结合，形成一种称为flexiFLASH的架构。flexiFLASH方法提供的优势包括即时启动、无限可重新配置性、带有FlashBAK嵌入式块存储器的片上存储和串行TAG存储器以及设计安全性。这些器件还支持带有TransFR的Live Update技术、128位AES加密和双启动技术。 XP2 FPGA结构从一开始就针对这项新技术进行了优化，兼顾高性能和低成本。 XP2器件包括基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、预先设计的源同步I/O支持以及增强的sysDSP块。 Diamond 设计软件允许使用 XP2系列FPGA器件高效地实现大型和复杂的设计。 XP2提供适用于常用逻辑综合工具的综合库支持。Diamond软件使用综合工具的输出以及其布局规划工具的约束来在 XP2器件中放置和布线设计。Diamond工具从布线中提取时序，并将其回注到设计中进行时序验证。 为 XP2系列提供许多预先设计的知识产权（IP） CORE模块。通过使用这些IP作为标准化块，设计人员可以专注于设计的独特方面，从而提高他们的生产力。

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ProASIC3是第三代闪存FPGA，性能、密度和功能优于ProASICPLUS系列。非易失性闪存技术使ProASIC3器件具有安全、低功耗、单芯片解决方案和即时启动的优势。它可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势，使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。ProASIC3器件提供1 kbit片上可重新编程的非易失性FlashROM存储，以及基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路

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单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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基于0.18-μm、6层金属闪存工艺，密度从240到2,210个逻辑单元（LE）（128到2,210个等效宏单元），具有8 Kbits非易失性存储。提供高I/O数量、快速性能，与其他CPLD架构相比适配性可靠。具有MultiVolt内核、用户闪存（UFM）块和增强的在系统可编程性（ISP），旨在降低成本和功耗，同时为总线桥接、I/O扩展、上电复位（POR）和顺序控制以及设备配置控制等应用提供可编程解决方案。

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