海量元器件型号，
快速搜索匹配。

特性：内核：带有FPU的32位Cortex-M4 CPU、在Flash存储器中实现零等待状态运行性能的自适应实时加速器（ART加速器）、主频高达180MHz，MPU，能够实现高达225DMIPS/1.25DMIPS/MHz（Dhrystone2.1）的性能，具有DSP指令集。 高达2MB Flash，组织为两个区，可读写同步。 高达256 + 4KB的SRAM，包括64-KB的CCM（内核耦合存储器）数据RAM。 具有高达32位数据总线的灵活外部存储控制器：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND存储器。 LCD并行接口，兼容8080/8600模式。 LCD-TFT控制器有高达XGA的分辨率，具有专用的Chrom-ART Accelerator，用于增强的图形内容创建（DMA2D）。 1.7V到3.6V供电和I/O。 POR、PDR、PVD和BOR

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 32位Arm Cortex-M7内核，带双精度浮点单元和L1缓存：16KB数据缓存和16KB指令缓存；频率高达480MHz，具备MPU，1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。 高达2MB的闪存，支持边读边写。 高达1MB的RAM：192KB的TCM RAM（包括64KB的ITCM RAM + 128KB的DTCM RAM用于时间关键程序），高达864KB的用户SRAM，以及备份域中的4KB SRAM。 双模式Quad-SPI内存接口，运行频率高达133MHz。 灵活的外部内存控制器，高达32位数据总线：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存，同步模式下时钟频率高达100MHz。 CRC计算单元。 ROP、PC-ROP、主动防篡改

TMS320F2808 具有 100MHz 频率、128kB 闪存、12 通道 PWM 的 C2000™ MCU

是高度集成的视觉处理器SoC，适用于IPC，特别是与AI相关的应用。基于单核ARM Cortex-A7 32位内核，集成了NEON和FPU，有32KB I-cache、32KB D-cache和128KB统一L2缓存。内置NPU支持INT4/INT8/INT16混合运算，计算能力高达0.5或1 TOPS（RV1106G2：0.5 TOPS；RV1106G3：1 TOPS），且兼容性强，可轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架的网络模型。引入新一代全硬件的最大500万像素ISP（图像信号处理器），实现了许多算法加速器，如HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、伽马校正等

Zynq -7000 SoCs 有 -3、-2、-2LI、-1 和 -1LQ 速度等级可供选择，其中 -3 性能最高。-2LI 设备在可编程逻辑 (PL) V_CCIINT/V_CC_BRAM=0.95V 下运行，并经过筛选以降低最大静态功耗。-2LI 设备的速度规格与 -2 设备相同。-1LQ 设备在与 -1Q 设备相同的电压和速度下运行，并经过筛选以降低功耗。Zynq-7000 设备的直流和交流特性在商业级、扩展级、工业级和扩展 (Q-temp) 温度范围内指定。除非另有说明，否则对于特定速度等级（即，-1 速度等级工业级设备的时序特性与 -1 速度等级商业级设备相同），所有直流和交流电气参数是相同的。但是，只有选定的速度等级和/或设备在商业级、扩展级或工业级温度范围内可用。所有电源电压和结温规格均代表最坏情况条件。包含的参数是流行设计和典型应用中的常见参数。

公开页面暂无产品说明。

HK32F0301MxxxxC MCU使用ARM Cortex-M0内核，最高工作频率为48 MHz，内置16 KByte Flash和4 KByte SRAM。通过配置Flash控制器的寄存器，可实现中断向量在16 KByte空间内的重映射。 HK32F0301MxxxxC除电源、地以外的所有引脚都可以作为GPIO、外设IO或外部中断输入；在引脚数量受限应用场景中，该MCU提供了尽可能多的引脚信号数量。

是32位通用MCU微处理器，基于标准RISC-V指令集RV32I子集RV32E，仅16个通用寄存器，结构更精简，适用于对面积和功耗有要求的深度嵌入式场景。支持标准RV32EC指令扩展，V2C支持硬件乘法。除自定义XW扩展外，还支持硬件序言/尾声（HPE）、无向量表（VTF）、更精简的1线/2线串行调试接口（SDI），并支持“WFE”指令。

公开页面暂无产品说明。

APM32F003x4/x6 系列芯片是基于 Arm Cortex-M0+ 内核的 32 位微控制器，最高工作频率 48MHz。 产品内嵌 AHB 高性能总线和 APB 高级外设总线。AHB 高性能总线能够结合高速存储器实现数据的快速处理和存储；APB 高级外设总线能够扩展丰富的外设及增强型 I/O，保障连接的快速性和控制的灵活性。

ARM-based 32-bit MCU, with up to 128KB Flash, USB FS 2.0, CAN, 7 timers, ADC & 9 comm. interfaces, 1.8-5.5V 特点：1. ARM 32位 Cortex-M4 CPU，最高频率72 MHz。2. 存储：128KB FLASH、20KB SRAM。3. 宽范围工作电压：1.8~5.5V。4. 丰富的外设：ADC、TIMER、SPI、USART、I2C、I2S、DMA、WDT、TS、VREF、USB、CAN。5. 高性能：在72MHz时coremark为191.4分, 领先国际竞品。6. 低功耗：26.7mA@72MHz；7.5uA@STOP mode。7. DSP单元。9. 软、硬件兼容国际竞品。

特性：高性能 RISC CPU，仅需学习 35 条指令，除分支指令外均为单周期指令。 工作速度：直流-16 MHz 时钟输入，直流-250 ns 指令周期。 八级深度硬件堆栈。 中断能力。 处理器可对程序存储器进行自读写访问。 引脚与其他 6 引脚 PIC10FXXX 微控制器兼容。 高达 512 字的闪存程序存储器。 64 字节数据存储器

特性：16 MHz先进的STM8内核，采用哈佛架构和3级流水线，扩展指令集。 程序存储器：8 Kbytes Flash，在55℃下经过100个周期后数据保留20年。 RAM：1 Kbytes。 数据存储器：128 bytes的真实数据EEPROM，耐久性高达100000次写/擦除周期。 2.95至5.5V工作电压。 灵活的时钟控制，4种主时钟源：低功耗晶体谐振器振荡器、外部时钟输入、内部用户可微调的16 MHz RC、内部低功耗128 kHz RC

高精准12位ADC

特性：32位8051，也是优秀的16位机，更是兼容8位机的1位机。 10个32位累加器。 16个16位累加器。 16个8位累加器。 32位加减指令。 16位乘除指令。 32位乘除运算（MDU32）。 32位算术比较指令。 所有的SFR（80H~FFH）均支持位寻址。 ebdata（20H~7FH）全部支持位寻址。 单时钟32/16/8位数据读写（edata）。 单时钟端口读写。 堆栈理论深度可达64K（实际取决于edata）。 FreeRTOS for STC32G12K128：官方移植的高效稳定版已发布。 编译器：KEIL C251编译器

HC32L130/HC32L136 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。 工作温度：-40°C至85°C/105°C/125°C。 存储器：高达128 Kbytes的闪存，带有保护和可安全区域；36 Kbytes的SRAM（32 Kbytes带硬件奇偶校验）。 CRC计算单元。 复位和电源管理：电压范围1.7 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；VBAT为RTC和备份寄存器供电。 时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；32 kHz晶体振荡器，带校准；内部16 MHz RC，可选PLL（±1%）；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

公开页面暂无产品说明。

公开页面暂无产品说明。

特性：高性能RISC CPU：仅需学习49条指令，除分支指令外均为单周期指令。工作速度：DC – 32 MHz振荡器/时钟输入，DC – 125 ns指令周期。高达8 Kbytes线性程序存储器寻址。高达256 bytes线性数据存储器寻址。具备自动上下文保存的中断能力。16级深度硬件堆栈，可选溢出/下溢复位。直接、间接和相对寻址模式，两个完整的16位文件选择寄存器（FSRs），FSRs可读取程序和数据存储器。 灵活的振荡器结构：精密32 MHz内部振荡器模块，工厂校准至±1%（典型值），软件可选频率范围为31 kHz至32 MHz