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特性：超低功耗，采用FlexPowerControl：1.71V至3.6V电源，-40℃至85/125℃温度范围。 300nA的VBAT模式：为RTC和32×32位备份寄存器供电。 16nA关机模式（4个唤醒引脚）。 32nA待机模式（4个唤醒引脚）。 245nA带RTC的待机模式。 0.7µA停止2模式，0.95µA带RTC。 79µA/MHz运行模式（LDO模式）。 28µA/MHz运行模式（@3.3V SMPS模式）

MSP430F417 具有 32KB 闪存、1KB SRAM、计时器、比较器和 96 段 LCD 的 8MHz MCU

MSP430FG4250 具有 16KB 闪存、256B SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、12 位 DAC、2 个运算放大器和 56 段 LCD 的 8MHz MCU

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ATmega324PA 是一款基于 AVR 增强 RISC 架构的低功耗 CMOS 8 位微控制器。通过在一个时钟周期内执行强大的指令，ATmega324PA 实现接近 1MIPS/MHz 的吞吐量。这使系统设计人员能够优化设备以实现功耗与处理速度之间的平衡。 AVR 核心结合了丰富的指令集和 32 个通用工作寄存器。所有 32 个寄存器都直接连接到算术逻辑单元 (ALU)，允许在一个时钟周期内执行的单个指令访问两个独立的寄存器。由此产生的架构更有效地利用代码，同时实现比传统 CISC 微控制器快十倍的吞吐量。ATmega324PA 提供了以下特性：32K 字节的片内可编程 Flash，具有读写能力，1K 字节 EEPROM，2K 字节 SRAM，32 条通用 I/O 线，32 个通用工作寄存器，实时计数器 (RTC)，三个具有比较模式和 PWM 的灵活定时/计数器，两个串行可编程 USART，一个面向字节的 2 线串行接口 (I2C)，一个 8 通道 10 位 ADC，具有可选的差分输入级和可编程增益，一个具有内部振荡器的可编程看门狗定时器，一个 SPI 串行端口，符合 IEEE std. 1149.1 的 JTAG 测试接口，也用于访问片上调试系统和编程，以及六种软件可选的省电模式。空闲模式停止 CPU，同时允许 SRAM、定时/计数器、SPI 端口和中断系统继续运行。掉电模式保存寄存器内容，但冻结振荡器，禁用所有其他芯片功能，直到下一次中断或硬件复位。在省电模式下，异步定时器继续运行，允许用户在设备其余部分休眠时保持定时器基准。ADC 降噪模式停止 CPU 和所有 I/O 模块，除了异步定时器和 ADC，以最小化 ADC 转换期间的开关噪声。在待机模式下，晶体/谐振器振荡器正在运行，而设备其余部分正在休眠。这允许非常快的启动，同时结合低功耗。在扩展待机模式下，主振荡器和异步定时器都继续运行。

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特性：Arm 32位Cortex-M3 CPU内核。最高72 MHz频率，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz (DPrystone 2.1)。单周期乘法和硬件除法。64或128 KB的闪存。20 KB的SRAM。2.0至3.6V的应用电源和I/O

配备嵌入式STM32 MCU的高级BLDC控制器

特性：工作电压范围：2.7V至5.5V。环境温度范围：HSRUN模式下为 -40℃至105℃，RUN模式下为 -40℃至150℃。Arm Cortex-M4F/M0+内核，32位CPU。支持高达112MHz频率（HSRUN模式），每MHz Arm内核1.25 Dhrystone MIPS。基于Armv7架构和Thumb-2 ISA。集成数字信号处理器（DSP）。可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。单精度浮点单元（FPU）

特性：32位ARM Cortex-M0内核。 高达40 MHz时钟频率。 每个机器周期一个时钟架构。 单周期乘法器

特性：核心：基于 Arm Cortex-M4 的 32 位 CPU 并配备 FPU（最高 72 MHz），具备单周期乘法和硬件除法功能，90 DMIPS（来自 CCM），支持 DSP 指令和 MPU（内存保护单元）。 工作条件：VDD、VDDA 电压范围为 2.0V 至 3.6V。 存储器：128 至 256 Kbytes 的闪存；高达 40 Kbytes 的 SRAM，前 16 Kbytes 实现硬件奇偶校验；程序加速：指令和数据总线上 8 Kbytes 的 SRAM，具备硬件奇偶校验（CCM）。 CRC 计算单元。 复位和电源管理：上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止和待机；为 RTC 和备份寄存器提供 VBAT 电源。 时钟管理：4 至 32 MHz 晶体振荡器；用于 RTC 的 32 kHz 振荡器，具备校准功能；内部 8 MHz RC，可选 x 16 PLL；内部 40 kHz 振荡器。 多达 87 个快速 I/O：均可映射到外部中断向量；多个 5V 耐压。 互连矩阵

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TMS320F28035 具有 60MHz 频率、128KB 闪存、CLA 的 C2000™ MCU

主流Arm Cortex-M0+ 32位MCU，高达128KB Flash，144KB RAM，6x USART，定时器，ADC，DAC，通讯。 I/F，1.7-3.6V

特性：动态效率线与批量采集模式（BAM）。 内核：32位Arm Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART AcceleratorTM）允许从闪存无等待状态执行，频率高达100MHz，具备内存保护单元，125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。 存储器：高达1MB的闪存；256KB的SRAM；灵活的外部静态存储器控制器，数据总线高达16位，支持SRAM、PSRAM、NOR闪存；双模式Quad-SPI接口。

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。 电源电压范围为1.71V至3.6V。 温度范围为-40℃至85/105/125℃。 VBAT模式下为300nA：为RTC和32×32位备份寄存器供电。 关机模式30nA（5个唤醒引脚）。 待机模式120nA（5个唤醒引脚）。 带RTC的待机模式420nA。 停止2模式下1.1μA，带RTC时1.4μA

特性：ARM 32 位 Cortex-M3 CPU 内核，最高频率 72 MHz，在 0 等待状态内存访问时，性能为 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持单周期乘法和硬件除法。 64 或 128 Kbytes 的闪存和 20 Kbytes 的 SRAM。 时钟、复位和电源管理：2.0 至 3.6 V 应用电源和 I/O，POR、PDR 和可编程电压检测器（PVD），4 至 16 MHz 晶体振荡器，内部 8 MHz 工厂校准 RC，内部 40 kHz RC，用于 CPU 时钟的 PLL，带校准的 32 kHz 振荡器用于 RTC。 低功耗睡眠、停止和待机模式，VBAT 为 RTC 和备份寄存器供电。 2×12 位、1 μs A/D 转换器（最多 16 通道），转换范围：0 至 3.6 V，双采样和保持能力，温度传感器。 7 通道 DMA 控制器，支持的外设：定时器、ADC、SPIs、I²C 和 USARTs

特性：电压范围：2.7 V至5.5 V。 环境温度范围：HSRUN模式下为 -40℃至105℃，RUN模式下为 -40℃至150℃。 Arm Cortex-M4F/M0+ 32位CPU核心。 支持高达112 MHz频率（HSRUN模式），每MHz 1.25 Dhrystone MIPS。 基于Armv7架构和Thumb-2 ISA的Arm核心。 集成数字信号处理器（DSP）。 可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。 单精度浮点单元（FPU）

是基于ARM Cortex-M33的嵌入式应用微控制器。包括ARM Cortex-M33协处理器、CASPER Crypto/FFT引擎、用于DSP功能的PowerQuad硬件加速器、高达320 KB的片上SRAM、高达640 KB的片上闪存、用于实时闪存加密/解密的PRINCE模块、高速和全速USB主机及设备接口、SD/MMC/SDIO接口、五个通用定时器、一个SCTimer/PWM、一个RTC/闹钟定时器、一个24位多速率定时器（MRT）、一个窗口看门狗定时器（WWDT）、九个灵活的串行通信外设、可编程逻辑单元（PLU）、一个16位1.0 Msamples/sec可同时转换的ADC。ARM Cortex-M33提供安全基础，通过TrustZone技术提供隔离以保护有价值的IP和数据。它通过集成的数字信号处理（DSP）指令简化数字信号控制系统的设计和软件开发