Clestek · 电子元器件型号库
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LPC1850/30/20/10 是基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3 是一种下一代内核，它提供系统增强功能，例如低功耗、增强的调试功能以及高度集成的支持块。LPC1850/30/20/10 在高达 180 MHz 的 CPU 频率下运行。ARM Cortex-M3 CPU 采用 3 级流水线，并使用哈佛架构，具有独立本地指令和数据总线以及用于外设的第三总线。ARM Cortex-M3 CPU 还包括一个内部预取单元，支持推测分支。LPC1850/30/20/10 包括高达 200 kB 的片上 SRAM、四 SPI Flash 接口 (SPIFI)、状态可配置定时器/PWM (SCTimer/PWM) 子系统、两个高速 USB 控制器、以太网、LCD、外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。
采用32位Arm Cortex-M0+处理器，最高运行频率48 MHz（2.46 CoreMark/MHz），32引脚、48引脚和64引脚封装中闪存最高可达256 KB，SRAM最高可达40 KB。先进的电源管理技术，如电源域门控、SleepWalking、超低功耗外设，实现了极低的功耗。高度可配置的外设包括支持接近感应的电容式接口触摸控制器。
8K ISP FLASH MCU Family
TMS320F280039C 具有 CLA、CLB、AES 和 CAN-FD 的 C2000™ MCU 120MHz 384KB 闪存、FPU 和 TMU
适用于需要高度集成和低功耗的嵌入式应用。ARM Cortex-M3是下一代内核，在相同时钟速率下比ARM7具有更好的性能，还具备现代化调试功能和更高级别的支持块集成。CPU采用3级流水线和哈佛架构，有独立的本地指令和数据总线，以及一条性能稍低的外设总线，还包括一个支持投机分支的内部预取单元。添加了专门的闪存加速器，以在从闪存执行代码时实现最佳性能，CPU频率最高可达120 MHz
特性：32位Arm Cortex-M7内核，带双精度FPU和L1缓存：16KB数据缓存和16KB指令缓存；频率高达480MHz，MPU，1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhystone 2.1），以及DSP指令。高达2MB的闪存，支持边读边写。高达1MB的RAM：192KB的TCM RAM（包括64KB的ITCM RAM + 128KB的DTCM RAM用于时间关键程序），高达864KB的用户SRAM，以及4KB备份域中的SRAM。双模式Quad-SPI内存接口，运行频率高达133MHz。灵活的外部内存控制器，具有高达32位数据总线：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存，同步模式下时钟频率高达100MHz。CRC计算单元。ROP、PC-ROP、主动篡改保护。高达168个具有中断能力的I/O端口
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应用：Standard：计算机；办公设备；通信设备；测试和测量设备；视听设备；家用电子电器；机床；个人电子设备；工业机器人。High Quality：运输设备（汽车、火车、轮船等）；交通控制系统；防灾系统；防犯罪系统；安全设备；非专门用于生命支持的医疗设备
特性：32位Cortex-M7 CPU，带FPU、自适应实时加速器（ART Accelerator）和L1缓存：8KB数据缓存和8KB指令缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，频率高达216 MHz，具备MPU，462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。 高达512KB的闪存，具备保护机制（读写保护、专有代码读出保护（PCROP））。 528字节的OTP存储器。 SRAM：256KB（包括64KB用于关键实时数据的数据TCM RAM） + 16KB用于关键实时程序的指令TCM RAM + 4KB备份SRAM（在最低功耗模式下可用）。
TMS570LS0432 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4，通过 Q-100 车规认证
MSP430FR6047 具有 256KB FRAM、LCD、12 位高速 8MSPS Σ-Δ ADC 和集成传感器 AFE 的 16MHz MCU
双核32位RISC-V处理器，支持RV32-IMAFDCP指令集，具备DSP单元，支持SIMD和DSP指令，L1指令缓存和数据缓存各32KB，指令本地存储器ILM和数据本地存储器DLM各256KB。内置共2MB片上SRAM，包括通用内存和CPU的本地存储器，4096位OTP，128KB BOOTROM。多个片上电源，包括DCDC和LDO，具备低功耗模式，如运行模式、等待模式、停止模式、休眠模式和关机模式，24MHz和32768Hz晶体振荡器，5个PLL，支持小数分频、展频。2个串行总线控制器XPI，支持各类外部串行Flash和PSRAM，1个DRAM控制器，支持8/16/32位SDRAM和LPSDRAM，166MHz，2个SD/eMMC控制器，支持SD/SDHC/SDXC，支持eMMC5.1。支持24位RGB显示接口，2个DVP摄像头接口，2D图形加速单元，JPEG编解码器。4个I2S接口，PDM数字麦克风接口，数字音频输出，语音检测模块
特性：工作条件：2.3V-3.6V，-40℃-+105℃，直流至80MHz。 MIPS16e模式，代码大小最多可缩小40%。 代码高效（C和汇编）架构。 单周期（MAC）32×16和双周期32×32乘法。 0.9%内部振荡器（部分型号）。 可编程PLL和振荡器时钟源
MSP430FG479 具有 60KB 闪存、2KB SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、双通道 DAC、2 个运算放大器和 128 段 LCD 的 8MHz MCU
是一款高性能、低功耗的四核应用处理器，专为个人移动互联网设备和AIoT设备设计。提供了许多嵌入式强大硬件引擎，以优化高端应用的性能。支持几乎全格式的H.264 4K@60fps解码器、H.265 4K@60fps解码器，还支持H.264/H.265 1080p@60fps编码器、高质量JPEG编码器/解码器。嵌入式3D GPU使其完全兼容OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0和Vulkan 1.1
基于16位/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真功能，结合了高达512 kB的嵌入式高速闪存。128位宽的内存接口和独特的加速器架构，可在最大时钟速率下实现32位代码执行。对于中断服务程序和DSP算法的关键性能，比Thumb模式提高了30%的性能。对于关键代码大小的应用，替代的16位Thumb模式可将代码减少30%以上，且性能损失最小。适用于多用途串行通信应用，可用于通信网关和协议转换器。还适用于工业控制和医疗系统。
基于16位/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真功能，结合了高达512 kB的嵌入式高速闪存。128位宽的内存接口和独特的加速器架构，可在最大时钟速率下实现32位代码执行。对于中断服务程序和DSP算法的关键性能，比Thumb模式提高了30%的性能。对于关键代码大小的应用，替代的16位Thumb模式可将代码减少30%以上，且性能损失最小。适用于多用途串行通信应用，可用于通信网关和协议转换器。还适用于工业控制和医疗系统。
特性：32-bit Arm Cortex-M7核心，带双精度FPU和L1缓存：16KB数据缓存和16KB指令缓存，允许从256位嵌入式闪存中单次访问填充一个缓存行；频率高达400MHz，具备MPU、856 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。 高达2MB的闪存，支持读时写。 1MB的RAM：192KB的TCM RAM（包括64KB的ITCM RAM + 128KB的DTCM RAM用于时间关键程序），864KB的用户SRAM，以及4KB备份域中的SRAM。 双模式Quad-SPI内存接口，运行频率高达133MHz。 灵活的外部内存控制器，具有高达32位数据总线：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存，同步模式下时钟频率高达133MHz。 CRC计算单元。 ROP、PC-ROP、主动篡改保护。 多达168个具有中断能力的I/O端口
TMS320F28379D 具有 800MIPS、2 个 CPU、2 个 CLA、FPU、TMU、1024KB 闪存、CLB、EMIF、16 位 ADC 的 C2000™ MCU
集成ARMCORTEXM3和双通道Σ-Δ型ADC的低功耗精密模拟微控制器
我们可以协助查找停产料替代方案，也可以按功能参数反向选型。