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该系列产品将功能丰富的基于双核或单核 ARM Cortex-A9 的处理系统 (PS) 和 28nm 赛灵思可编程逻辑 (PL) 集成在单个器件中。ARM Cortex-A9 CPU 是 PS 的核心，还包括片上存储器、外部存储器接口和丰富的外设连接接口。Zynq-7000 系列提供了 FPGA 的灵活性和可扩展性，同时具备通常与 ASIC 和 ASSP 相关的性能、功耗和易用性。该系列的器件范围使设计人员能够使用行业标准工具，从单一平台针对成本敏感型以及高性能应用。虽然 Zynq-7000 系列中的每个器件都包含相同的 PS，但 PL 和 I/O 资源在不同器件之间有所不同。

旨在满足新型宽带隙功率技术（碳化硅和GAN）对增强型数字控制和高性能模拟的要求，适用于功率转换应用（如车载充电器和DC/DC转换器）以及先进电机控制（如牵引逆变器应用）。还具备卓越的实时和安全性能，拥有最高的ASIL-D能力、安全加密服务（HSM）和高效的OTA重新编程能力。

i.MX 6 series 32-bit MPU, Dual ARM Cortex-A9 core, 1GHz, MAPBGA 624Arm Cortex-A9Core: Number of cores (SPEC)2SRAM (kB)128支持外部存储器DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM, ECC, LPDDR2 DRAM, NAND FLASH, NOR FLASH, ONFI2.2Serial Communication1 x PCIe 2.0, 4 x I?C, 4 x SPI, 5 x UARTI2S-CAN-Serial Audio Interface (SAI)-EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM4ADC [Number, bits]Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)

Zynq -7000 SoCs有 -3、 -2、 -1和 -1LI速度等级，-3性能最高。1LI器件可在0.95V和1.0V两种可编程逻辑（PL）VCCINT/VCCBRAM电压下工作，且经过筛选以降低最大静态功率，其速度规格与 -1速度等级相同。当在PL VCCINT/VCCBRAM = 0.95V下工作时，-1LI的静态和动态功率会降低。Zynq -7000器件的直流和交流特性在商业、扩展、工业和扩展（Q-温度）温度范围内有规定。除工作温度范围外，特定速度等级的所有直流和交流电气参数相同。所有电源电压和结温规格代表最坏情况条件，所包含的参数适用于流行设计和典型应用。

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采用高性能的 32 位 ARM Cortex-M0+ 内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入 24 Kbytes Flash 和 3 Kbytes SRAM 存储器，最高工作频率 24 MHz。包含多种不同封装类型产品。芯片集成 I²C、SPI、USART 等通讯外设，1 路 12 位 ADC，2 个 16 位定时器，以及 2 路比较器。工作温度范围为 -40 ~ 85°C 或 -40 ~ 105°C，工作电压范围 1.7 ~ 5.5 V。芯片提供 sleep/stop 低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。适用于多种应用场景。

特性：微控制器：32位高性能RISC核心，16MHz/32MHz时钟，16KB OTP，6KB SRAM。 外设：1个UART接口，硬件支持流控；1个SPI Master，最大支持16M；6路PWM输出；2个通用定时器；1个实时时钟（RTC）；1个正交解码器；10位ADC、1Mbps、4通道；数字外设可映射任意GPIO；所有GPIO均支持中断；集成WatchDog；集成电压检测；集成温度传感器；集成高精度32KHz RC振荡器。 MCU工作电流：1.7mA @ 16MHz。 MCU休眠电流：0.6μA（IO唤醒、RAM on），1μA（32KHz on、RAM on）。 接收电流：16mA。 发送电流：11mA @ -12dBm，15mA @ 0dBm，21mA @ +5dBm，29mA @ +10dBm

该系列单片机是一款 8 位具有高性能精简指令集且完全集成触控按键功能的 Flash 单片机。此系列单片机含有触控按键功能和可多次编程的 Flash 存储器特性，为各种触控按键的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 触控按键功能完全集成于单片机内，使用较少的外部元件便可实现触控按键的应用。

2.4G无线+精简蓝牙MCU，支持BLE5.0，集成USB主从、模拟比较器和按键检测，适于2.4G无线通讯应用和简单蓝牙应用

CH543 芯片是一款兼容MCS51 指令集的USB 和USB PD 增强型E8051 内核MCU，其79% 的指令是单字节单周期指令，平均指令速度比标准MCS51 快8~15 倍。 CH543 内置16K 程序存储器Flash-ROM 和256 字节内部iRAM 以及256 字节片内xRAM，xRAM 支持DMA 直接内存存取。 CH543 内置了USB Power Delivery 控制器和PD BMC PHY 收发器，支持USB type C、BC、PD2.0、PD3.0，支持12V 高压电源，作为PMIC 用于电源管理、受电端、供电端、DRP。

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HK32C030 使用ARM Cortex-M0 内核，最高工作频率64 MHz，内置最高64 Kbyte Flash（包括61Kbyte 主Flash 区和可配置为主Flash 区的3Kbyte Bootloader 区域）、10 Kbyte SRAM。通过配置Flash 控制器寄存器，可实现中断向量在主Flash 区内的重映射。HK32C030 支持传统的Flash Level 0/1/2 读写保护。

32位8051，两组独立的CAN总线，并有LIN

MS51为带有Flash的增强型8位8051内核微控制器（1T工作模式），指令集与标准的80C51完全兼容并具备更高效能。 MS51 16K系列内嵌18K的Flash存储区，通常称作APROM，用于存放用户程序代码。该Flash存储区支持在应用编程（IAP）功能，即可通过片内固件更新程序代码。

HC32F003 系列 / HC32F005 系列是 Low Pin Count、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持 C 语言及汇编语言，汇编指令。

基于Arm® Cortex®-M0 内核的32位微控制器

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MCU芯片

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基于32位RISC-V指令集和架构的工业级通用增强型微控制器，产品按功能资源分为通用、连接性和无线通信等类别。它们在封装类型、外设资源和数量、引脚数量和器件特性方面相互扩展，但在软件、功能和硬件引脚配置方面相互兼容。产品迭代和快速应用为用户的产品开发提供了自由和便利。