Clestek · 电子元器件型号库
206307 个型号已录入产品库，支持按品类、品牌、封装和型号检索。
特性：高性能、低功耗的Atmel AVR 8位微控制器系列，采用先进的RISC架构。 131条强大指令，多数单时钟周期执行。 32×8通用工作寄存器。 全静态操作，在20MHz下吞吐量高达20MIPS。 片上2周期乘法器。 高耐久性非易失性内存段，具备4/8/16/32KB系统内自编程闪存程序存储器、256/512/512/1KB EEPROM、512/1K/1K/2K内部SRAM
MSP430F1121A 具有 4KB 闪存、256B SRAM、计时器、比较器的 8MHz MCU
32位MCU，封装：LQFP100，APM32F103VETE升级型号，兼容STM32F103VET6。 存储器，EMMC：支持 CF卡、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND存储器
MSP430FR2533 具有 16 个触摸 IO（24 个传感器）、16KB FRAM、2KB SRAM、19 个 IO、10 位 ADC 的电容式触控 MCU
TMS320F2800137 具有 120MHz 频率、256KB 闪存、FPU 和 TMU 的 C2000™ MCU
STM32F072X8/XB 微控制器集成了高性能的 ARM CorteX-M0 32位 RISC 内核，工作频率可达48MHz，高速嵌入式存储器（高达128KB的闪存和16KB的SRAM），以及一系列增强型外设和I/O。所有设备提供了标准通信接口（两个I2C、两个SPI/I2S、一个HDMI CEC和四个USART）、一个USB全速设备（无需晶体）、一个CAN、一个12位ADC、一个带有两个通道的12位DAC、七个16位定时器、一个32位定时器和一个高级控制PWM定时器。STM32F072X8/XB微控制器的工作温度范围为-40至+85℃或-40至+105℃，供电电压范围为2.0V至3.6V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。STM32F072X8/XB微控制器包括七种不同封装形式的产品，从48引脚到100引脚不等，并可根据需求提供裸片形式。根据所选设备的不同，包含不同的外设组合。这些特性使得STM32F072X8/XB微控制器适用于广泛的应用领域，如应用控制与用户界面、手持设备、A/V接收机和数字电视、PC外围设备、游戏和GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、可视对讲门铃和暖通空调系统。
特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 Arm Cortex-M33 CPU 配备 FPU，频率高达 250 MHz，具备 MPU、375 DMIPS（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令。 8 Kbyte 指令缓存，允许从闪存进行零等待状态执行（频率高达 250 MHz）。 1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1）。 1023 CoreMark®（4.092 CoreMark®/MHz）。 128 Kbyte 嵌入式闪存，带 ECC，两个可读写存储体。 2 Kbyte OTP（一次性可编程）。 32 Kbyte SRAM，带 ECC
MSP430FE4272 具有 2 个 16 位 Σ-Δ ADC、128 段 LCD、32KB 闪存和 1KB RAM 的 8MHz 计量 MCU
特性：超低功耗平台。1.65 V至3.6 V电源。40至125℃温度范围。0.29 μA待机模式（3个唤醒引脚）。0.43 μA停止模式（16个唤醒线）。0.86 μA停止模式 + RTC + 20-Kbyte RAM保留。运行模式下低至93 μA/MHz。5 μs唤醒时间（从闪存）
特性：超低功耗，采用FlexPowerControl: -1.71V至3.6V电源。 -40℃至85/105/125℃温度范围。 -8nA关机模式（2个唤醒引脚）。 -28nA待机模式（2个唤醒引脚）。 -280nA带RTC的待机模式。 -1.0μA停止2模式，带RTC时为1.28μA。 -84μA/MHz运行模式。 -批量采集模式（BAM）
原FREESCALE(飞思卡尔)
特性：电压范围：2.7 V至5.5 V。 环境温度范围：HSRUN模式下为 -40℃至105℃，RUN模式下为 -40℃至150℃。 Arm Cortex-M4F/M0+ 32位CPU核心。 支持高达112 MHz频率（HSRUN模式），每MHz 1.25 Dhrystone MIPS。 基于Armv7架构和Thumb-2 ISA的Arm核心。 集成数字信号处理器（DSP）。 可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。 单精度浮点单元（FPU）
基于Arm® Cortex®-M4F内核的工业级高性能超值型MCU
特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压范围为1.71V至3.6V。温度范围为 -40℃至85/105/125℃。VBAT模式下电流为200nA，为RTC和32x32位备份寄存器供电。关机模式电流为8nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流为28nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流为280nA。停止2模式电流为1.0μA，带RTC时为1.28μA
应用：标准级应用：计算机、办公设备、通信设备、测试和测量设备、视听设备、家用电子电器、机床、个人电子设备、工业机器人等。 高质量级应用：运输设备（汽车、火车、轮船等）、交通控制系统、防灾系统、防盗系统、安全设备等
特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 核心：具有浮点单元的32位Arm Cortex-M4 CPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）可实现从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备内存保护单元（MPU）和DSP指令。 工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。 数学硬件加速器：用于三角函数加速的CORDIC，滤波器数学加速器FMAC。
基于ARM 32位的Cortex -M4微控制器+FPU，带256 K字节至4032 K字节 内部闪存、sLib、双QSPI、双OTGFS、以太网、 摄像头、18个定时器、3个ADC、24个通信接口
属于GD32 MCU Family的连接产品线，是一款基于ARM® Cortex®- M4 RISC内核的32位通用微控制器，在提高处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®- M4内核具有浮点单元（FPU），可加速单精度浮点数学运算，支持所有ARM®单精度指令和数据类型，实现了一套完整的DSP指令，以满足对控制和信号处理能力进行高效、易用融合的数字信号控制市场需求。还提供内存保护单元（MPU）和强大的跟踪技术，以增强应用程序安全性和高级调试支持。该设备集成了运行频率为168 MHz的ARM® Cortex®- M4 32位处理器内核，闪存访问零等待状态以获得最高效率
特性：40-MHz HCS08 CPU（中央处理器单元），20-MHz 内部总线频率，HC08 指令集并增加 BGND 指令。 背景调试系统。 断点功能，允许在 PC 电路调试期间设置单个断点（片上调试模块中还有另外两个断点）。 片上在线仿真器（ICE），调试模块包含两个比较器和九种触发模式，八个深度 FIFO 用于存储流程变更地址和仅事件数据，支持标签和强制断点。 支持多达 32 个中断/复位源。 高达 60 KB 的片上闪存，带有安全选项
MSP430F5419A 具有 128KB 闪存、16KB SRAM、12 位 ADC、DMA、UART/SPI/I2C、计时器和硬件乘法器的 25MHz MCU
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