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特性：USB V2.0 兼容。低速 (1.5 Mb/s) 和全速 (12 Mb/s)。支持控制、中断、同步和批量传输。支持多达 32 个端点 (16 个双向)。1 Kbyte 双访问 RAM 用于 USB。带片上稳压器的片上 USB 收发器

连接线路，基于 ARM 的 32 位 MCU，具有 64/256 KB 闪存、USB OTG、以太网、10 个定时器、2 个 CAN、2 个 ADC、14 个通信接口。

特性：超低功耗平台: 1.65V 至 3.6V 电源。-40℃ 至 105℃ 温度范围。305nA 待机模式（3 个唤醒引脚）。1.15μA 待机模式 + RTC。0.475μA 停止模式（16 个唤醒线）。1.35μA 停止模式 + RTC。11μA 低功耗运行模式。230μA/MHz 运行模式

ATmega16是基于AVR增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。通过在单时钟周期内执行强大指令，ATmega16每MHz可实现接近1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。AVR内核将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在单时钟周期内执行的单条指令中访问两个独立寄存器。由此产生的架构代码效率更高，同时实现的吞吐量比传统CISC微控制器快达十倍。ATmega16具有以下特点：16 KB系统内可编程闪存程序存储器，具备读-写功能、512字节EEPROM、1 KB SRAM、32个通用I/O线、32个通用工作寄存器、用于边界扫描的JTAG接口、片上调试支持和编程、三个带比较模式的灵活定时器/计数器、内部和外部中断、串行可编程USART、面向字节的两线串行接口、8通道10位ADC（仅TQFP封装有可选差分输入级和可编程增益）、带内部振荡器的可编程看门狗定时器、SPI串行端口以及六种软件可选节能模式

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基于ARM Cortex-M3的微控制器，适用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3是下一代内核，具有低功耗、增强调试功能和高度支持块集成等系统增强特性。工作时CPU频率高达180 MHz，采用3级流水线和哈佛架构，有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包含一个支持投机分支的内部预取单元。包含多达200 kB的片上SRAM、一个四路SPI闪存接口（SPIFI）、一个状态可配置定时器/PWM（SCTimer/PWM）子系统、两个高速USB控制器、以太网、LCD、一个外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。

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特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达180 MHz，具备MPU，225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。 存储器：512 KB闪存、128 KB SRAM、具有高达16位数据总线的灵活外部存储器控制器，支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存、双模式QuadSPI接口。 LCD并行接口，支持8080/6800模式。 时钟、复位和电源管理：1.7 V至3.6 V应用电源和I/O、POR、PDR、PVD和BOR、4至26 MHz晶体振荡器、内部16 MHz工厂校准RC（精度1%）、用于RTC的32 kHz振荡器及校准、内部32 kHz RC及校准。 低功耗：支持睡眠、停止和待机模式。 VBAT为RTC供电，20×32位备份寄存器加上可选的4 KB备份SRAM。 3个12位、2.4 MSPS ADC：多达24个通道，三重交错模式下可达7.2 MSPS。 2个12位D/A转换器

特性：工作条件：1.71V至3.63V，-40°C至+125°C，直流至100 MHz；1.71V至3.63V，-40°C至+105°C，直流至120 MHz；1.71V至3.63V，-40°C至+85°C，直流至120 MHz。 内核：120 MHz Arm Cortex-M4，403 CoreMark® （120 MHz时），4 KB组合指令缓存和数据缓存，8区内存保护单元（MPU），Thumb®-2指令集，带指令跟踪流的嵌入式跟踪模块（ETM），Core Sight嵌入式跟踪缓冲区（ETB），跟踪端口接口单元（TPIU），浮点单元（FPU）。 存储器：1 MB/512 KB/256 KB系统内自编程闪存，具备纠错码（ECC）、支持读时写（RWW）的双存储体、EEPROM硬件仿真（SmartEEPROM）；128 KB、192 KB、256 KB SRAM主内存；64 KB、96 KB、128 KB纠错码（ECC）RAM选项；高达4 KB紧密耦合内存（TCM）；高达8 KB额外SRAM，可在备份模式下保留；八个32位备份寄存器。 系统：上电复位（POR）和欠压检测（BOD），内部和外部时钟选项，外部中断控制器（EIC），16个外部中断，一个不可屏蔽中断，两线串行调试（SWD）编程、测试和调试接口。 电源：空闲、待机、休眠、备份和关闭睡眠模式，SleepWalking外设，电池备份支持，嵌入式降压/ LDO稳压器支持动态选择。 高性能外设：32通道直接内存访问控制器（DMAC），内置CRC，具备内存CRC生成/监控硬件支持；高达两个SD/MMC主机控制器（SDHC），高达50 MHz运行，4位或1位接口，与SD和SDHC存储卡规范版本3.01兼容，与SDIO规范版本3.0兼容，符合JDEC规范、MMC存储卡V4.51；一个四路I/O串行外设接口（QsPI），支持执行就地（XIP），专用AHB内存区；一个以太网MAC（SAM E53和SAM E54），10/100 Mbps（MII和RMII），带专用DMA，支持IEEE 1588精确时间协议（PTP），支持IEEE 1588时间戳单元（TSU），支持IEEE802.3AZ能效，支持802.1AS和1588精确时钟同步协议，支持网络唤醒；高达两个控制器局域网（CAN）（SAM E51和SAM E54），支持CAN 2.0A/CAN 2.0B和CAN-FD（ISO 11898-1:2016）；一个全速（12 Mbps）通用串行总线（USB）2.0接口，嵌入式主机和设备功能，八个端点，片上收发器带集成串行电阻。 系统外设：32通道事件系统；高达八个串行通信接口（SERCOM），可配置为USART（全双工和单总线半双工配置）、ISO7816、I²C（高达3.4 MHz）、SPI、LIN主/从、RS485、SPI字节间间隔；高达八个16位定时器/计数器（TC），可配置为16位TC（两个比较/捕获通道）、8位TC（两个比较/捕获通道）、32位TC（两个比较/捕获通道，通过配对两个TC）；两个24位控制定时器/计数器（TCC），具备扩展功能，高达六个比较通道（可选互补输出），跨端口引脚生成同步脉冲宽度调制（PWM）模式，确定性故障保护、快速衰减和互补输出间可配置死区时间，抖动功能可增加分辨率（高达5位）并减少量化误差；高达三个16位控制定时器/计数器（TCC），具备扩展功能，高达三个比较通道（可选互补输出）；PWM模式使用TC和TCC外设，每个24位TCC高达六个PWM通道，每个16位TCC高达三个PWM通道，每个16位TC高达两个PWM通道；32位实时计数器（RTC），带时钟/日历功能；高达5个唤醒引脚，带篡改检测和去抖滤波器；看门狗定时器（WDT），带窗口模式；CRC-32生成器；一个两通道内部集成电路音频接口（I²S）；位置解码器（PDEC）；频率计（FREQM）；一个四查找表可配置定制逻辑（CCL）；双12位、1 MSPS模数转换器（ADC），每个高达16通道，差分和单端输入，自动偏移和增益误差补偿，硬件过采样和抽取支持13位、14位、15位或16位分辨率；双12位、1 MSPS数模转换器（DAC）；两个模拟比较器（AC），带窗口比较功能；两个温度传感器；并行捕获控制器（PCC），高达14位并行捕获模式；外设触摸控制器（PTC），电容式触摸按钮、滑块和滚轮，触摸唤醒，高达32个自电容和高达256个互电容通道。 加密：一个高级加密系统（AES），256位密钥长度，高达2 MB/s数据速率，五种保密操作模式（ECB、CBC、CFR、OFB、CTR），支持CBC-MAC模式计数器，伽罗瓦计数器模式（GCM），真随机数生成器（TRNG），公钥加密控制器（PUKCC）及相关经典公钥加密库（PUKCL），RSA、DSA，椭圆曲线加密（ECC）ECC GF(2n)、ECC GF(p)，基于安全哈希算法（SHA1、SHA224、SHA256）的完整性检查模块（ICM），DMA辅助

基于ARM Cortex-M4处理器构建，具有更强性能和更高内存密度，采用多种封装形式。该器件提供高达168 MHz的性能，集成单精度浮点单元（FPU）和数字信号处理器（DSP）。嵌入式闪存大小从256 KB到512 KB不等。

带 DP-FPU 的高性能 DSP、带 128 KB 闪存的 Arm Cortex-M7 MCU、564 KB RAM、550 MHz CPU、L1 缓存、外部存储器接口、包括加密加速器在内的外设子集

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该产品是基于ARM® Cortex®-M4 RISC内核的新型32位通用微控制器，在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有出色的性价比。Cortex®-M4内核具有浮点单元（FPU），可加速单精度浮点数学运算，支持所有ARM®单精度指令和数据类型。它实现了一套完整的DSP指令，以满足对控制和信号处理能力高效、易用融合有需求的数字信号控制市场。它还提供了内存保护单元（MPU）和强大的跟踪技术，以增强应用程序安全性和高级调试支持。

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。 工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。 数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速；FMAC：滤波数学加速器。

特性：双核：32 位 Arm Cortex-M7 内核，带双精度 FPU 和 16KB 数据、16KB 指令缓存，频率高达 480MHz，有 MPU、1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令；32 位 Arm Cortex-M4 内核，带 FPU、自适应实时加速器，频率高达 240MHz，有 MPU、300 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令。

特性：核心：32 位 Arm Cortex-M4 CPU 带 FPU，自适应实时加速器（ART AcceleratorTM），允许从闪存零等待状态执行，频率高达 180 MHz，具备 MPU，225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持 DSP 指令。 存储器：高达 2 MB 闪存，分为两个存储体，支持读写同时进行；高达 256 + 4 KB SRAM，包括 64 KB CCM（核心耦合内存）数据 RAM；灵活的外部存储器控制器，支持高达 32 位数据总线，可连接 SRAM、PSRAM、SDRAM、Compact Flash、NOR、NAND 存储器。 LCD 并行接口，支持 8080/6800 模式。

特性：32位Arm Cortex-M7内核，带双精度FPU和L1缓存：16 Kbytes数据缓存和16 Kbytes指令缓存；频率高达480 MHz，具备MPU、1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。 128 Kbytes闪存。 1 Mbyte RAM：192 Kbytes TCM RAM（含64 Kbytes ITCM RAM + 128 Kbytes DTCM RAM用于时间关键程序），864 Kbytes用户SRAM，4 Kbytes备份域SRAM。 双模式Quad-SPI内存接口，运行频率高达133 MHz。 灵活的外部内存控制器，高达32位数据总线：SRAM、PSRAM、NOR闪存同步模式时钟高达133 MHz，SDRAM/LPSDR SDRAM 8/16位，NAND闪存。 CRC计算单元。 ROP、PC-ROP、主动防篡改、安全固件升级支持、安全访问模式。 多达168个I/O端口，具备中断能力

AM3358 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN

32位Arm Cortex-M4 MCU+FPU，225DMIPS，高达2MB闪存/256 + 4KB RAM，加密功能，USB OTG HS/FS，以太网，17个定时器，3个ADC，20个通信接口，摄像头和LCD-TFT