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TMS320C6454 C64x+ 定点 DSP - 高达 1GHz、64 位 EMIFA、32/16 位 DDR2、1Gbps 以太网
TI(德州仪器)FCBGA-697(24x24)
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TMS320C6416T C64x 定点 DSP- 高达 850MHz、McBSP、PCI、VCP/TCP
TI(德州仪器)FCBGA-532
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TMS320C6678 高性能八核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz
TI(德州仪器)FCBGA-841
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SM320C6678-HIREL 高可靠性产品高性能 8 核 C6678 定点和浮点 DSP
TI(德州仪器)FCBGA-841
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特性:32位DSP,支持硬件浮点单元(FPU)。 最高160MHz可编程处理器。 64个向量中断。 4级中断优先级。应用:蓝牙音箱
JL(杰理)SOP-16
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特性:代码高效(C和汇编)架构。 两个40位宽累加器。 单周期(MAC/MPY),双数据提取。 单周期混合符号乘法加硬件除法。 32位乘法支持。 ±1%内部振荡器
MICROCHIP(美国微芯)TQFP-64(10x10)
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结合了DSP的处理能力和微控制器的功能,具有一组灵活的外设,可创建具有成本效益的解决方案。由于其低成本、配置灵活性和紧凑的程序代码,非常适合许多应用。56800E内核基于改进的哈佛式架构,由三个并行运行的执行单元组成,每个指令周期最多允许进行六次操作。MCU风格的编程模型和优化的指令集允许直接生成高效、紧凑的DSP和控制代码
NXP(恩智浦)LQFP-64(10x10)
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特性:高达40 MIPS操作(在3.0-3.6V),工业温度范围(-40℃至+85℃)。 改进的哈佛架构。 C编译器优化的指令集。 16位宽数据路径。 24位宽指令。 线性程序内存寻址高达4M指令字
MICROCHIP(美国微芯)TQFP-64(10x10)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-64(10x10)
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MICROCHIP(美国微芯)QFN-44(8x8)
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低功耗400MHzBLACKFIN+嵌入式处理器,带256KBL2SRAM
ADI(亚德诺)LFCSP-88(12x12)
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多核心音频处理器采用双DSP56300 24位内核设计。DSP56724适用于需要高性能音频处理的消费和专业音频应用,也适用于需要片外扩展内存或与外部并行外设接口的应用;DSP56725适用于需要高性能音频处理的汽车和音频应用。该处理器通过即插即用软件架构系统提供丰富的片上音频处理功能,支持音频解码算法、各种均衡算法、压缩、信号发生器、音调控制、淡入/淡出平衡、电平表/频谱分析仪等,还支持各种矩阵解码器和声场处理算法。单个设备可替代双DSP设计,节省成本同时满足高MIPs要求,包含之前DSP5636x/37x系列的传统外设以及DSP5672x系列的各种新模块,如异步采样率转换器(ASRC)、内核间通信(ICC)模块、外部存储器控制器(EMC,仅DSP56724支持SDRAM)和索尼/飞利浦数字接口(S/PDIF)收发器
NXP(恩智浦)LQFP-144(20x20)
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双核SHARC+和ARMCortex-A5SOC、DDR、以太网、USB、349-cspBGA
ADI(亚德诺)BGA-349
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-48(7x7)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-80(12x12)
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特性:改进的哈佛架构。 C编译器优化的指令集架构。 83条基本指令,具有灵活的寻址模式。 24位宽指令,16位宽数据路径。 12 Kbytes片上闪存程序空间。 512 bytes片上数据RAM
MICROCHIP(美国微芯)DIP-28-300mil
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16通道数字音频处理器,支持高达192 kHz采样率,具有可编程参数RAM和多种串行数据端口模式。
ADI(亚德诺)LQFP-48(7x7)
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MICROCHIP(美国微芯)SSOP-28-208mil
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SigmaDSP数字音频处理器
ADI(亚德诺)LFCSP-72(10x10)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-64(10x10)
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