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SigmaDSP数字音频处理器，具有灵活的音频路由矩阵

高性能第四代DSP

高达1GHzSHARC+DSP带640KBL1，1024KB共享L2SRAM，120球LQFP_EP

Blackfin处理器将双MAC先进信号处理引擎、简洁正交类RISC微处理器指令集的优势以及单指令多数据（SIMD）多媒体功能融合到单一指令集架构中。处理器提供高达500MHz的性能以及低静态功耗。采用低功耗和低电压设计方法，提供一流的电源管理和性能。通过集成丰富的行业领先系统外设和内存，Blackfin处理器是下一代应用的首选平台，这些应用需要类RISC可编程性、多媒体支持和前沿信号处理于一个集成封装中。

DM505 适用于视觉分析的 SoC，采用 15mm 封装

高达1GHzSHARC+DSP带640KBL1，1024KB共享L2SRAM，400脚CSP_BGA

ADSP-21363——面向通用型应用的高性能32位浮点SHARC处理器

TMS320C6655 高性能单核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz

TMS320C6455 C64x+ 定点 DSP - 高达 1.2GHz、64 位 EMIFA、32/16 位 DDR2、1Gbps 以太网

特性：CPU：32 位 DSP，最大速度 160MHz，16KB I-Cache / RO-Cache，中断具有 8 个优先级。 内存：32KB OTP，40KB SRAM，可选内置闪存。 时钟：片上 16MHz 时钟，片上 200KHz 低温漂时钟，12MHz 晶体振荡器。 DSP 音频处理：支持 MP2、MP3、WMA、WAV 解码，多频段 DRC 限幅器，多频段 EQ 配置用于语音效果。应用：Usb 耳机

特性：CPU：32 位双发射 DSP，高达 160MHz 可编程处理器，带有 IEEE754 单精度 FPU，带有 cordic 加速引擎，具有 8 个硬件断点/观察点的高级调试功能，高级系统异常捕获单元。中断：支持多达 64 个中断，具有 8 个优先级，支持 NMI，支持 SWI，优先级可配置，可通过轮询 12 个 IO 中断实现低功耗唤醒。DSP 音频处理：支持 SBC、AAC 蓝牙音频解码，支持 mSBC 蓝牙语音编解码，支持 MP2、MP3、WMA、APE、FLAC、AAC、MP4、M4A、WAV、AIF、AIFC 音频解码，支持语音处理的丢包隐藏（PLC），支持单/双麦克风环境噪声消除（ENC），支持多频段 DRC 限幅器，支持 20 频段 EQ 语音效果配置。音频编解码器：两个 24 位 DAC 通道，SNR >= 102dB，两个 24 位 DAC 通道，SNR >= 95dB，支持 8kHz/11.025kHz/16kHz/22.05kHz/24kHz/32kHz/44.1kHz/48kHz/64kHz/88.2kHz/96kHz 的 DAC 采样率，支持 8kHz/11.025kHz/16kHz/22.05kHz/24kHz/32kHz/44.1kHz/48kHz 的 ADC 采样率，两个模拟麦克风放大器，内置麦克风偏置发生器，支持四个 PDM 数字麦克风输入，两个模拟 AUX 通道，支持立体声，支持 DAC 路径的无电容、单端和双差分模式，支持 16 欧姆和 32 欧姆扬声器负载。ANC：ANC 处理引擎采样率高达 750kHz，7.5μs 模拟到模拟延迟，支持 4 个数字麦克风输入、2 个差分或单端模拟输入用于 ANC，支持 2 通道前馈、反馈、混合 ANC，ANC 模块为每个 FF/FB/音乐补偿控制包含 20 个双精度双二阶滤波器。蓝牙：符合蓝牙 V5.3+BR+EDR+BLE 规范，满足 2 类和 3 类发射功率要求，支持 GFSK 和 DQPSK 所有数据包类型，提供最大 +10dBm 发射功率，EDR 接收器最小灵敏度为 -94dBm，快速 AGC 增强动态范围，支持 a2dp\avctp\avdp\avrcp\hfp\ssp\samp\att\gap\gatt\rfcomm\sdp\l2cap 配置文件，a2dp 1.3.2\avctp 1.4\avdtp 1.3\ avrcp 1.6.2\hfp 1.8\spp 1.2\rfcomm 1.1\pnp 1.3\hid 1.1.1\sdp core5.3\l2cap core 5.3。应用：蓝牙立体声耳机。蓝牙立体声 ANC 耳机

特性：32位双核DSP，最高速度160MHz。 32KB ICache和16KB DCache。 IEEE754单精度FPU。 数学加速引擎。 8级优先级中断。 片上640KB SRAM。应用：无线麦克风。 蓝牙立体声耳机

特性：32位双核DSP，最高速度160MHz。 32KB ICache和16KB DCache。 IEEE754单精度FPU。 数学加速引擎。 8级优先级中断。 片上640KB SRAM。应用：蓝牙TWS ANC耳机。 蓝牙TWS耳机

特性：工作条件：3.0V至3.6V，-40℃至+85℃，DC至70 MIPS；3.0V至3.6V，-40℃至+125℃，DC至60 MIPS；3.0V至3.6V，-40℃至+150℃，DC至40 MIPS。核心：代码高效（C和汇编）架构；两个40位宽累加器；单周期（MAC/MPY）与双数据提取；单周期、混合符号乘法加硬件除法；32位乘法支持。时钟管理：1.0%内部振荡器；可编程PLL和振荡器时钟源；故障安全时钟监视器（FSCM）；独立看门狗定时器（WDT）；快速唤醒和启动。

特性：工作条件：3.0V 至 3.6V，-40°C 至 +150°C，直流至 20 MIPS；3.0V 至 3.6V，-40°C 至 +125°C，直流至 40 MIPS。 核心：代码高效（C 和汇编）架构；两个 40 位宽累加器；单周期（MAC/MPY）双数据提取；单周期混合信号乘法器加硬件除法。 时钟管理：±2% 内部振荡器；可编程锁相环和振荡器时钟源；故障安全时钟监视器（FSCM）；独立看门狗定时器（WDT）；快速唤醒和启动。 电源管理：低功耗管理模式（睡眠、空闲、打盹）；集成上电复位和欠压复位；2.1 mA/MHz 动态电流（典型值）；50 μA IPD 电流（典型值）。应用：16 位 MCU 嵌入式应用。 语音和音频处理应用

TMS320C5505 低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 150MHz、USB、LCD 接口、FFT HWA、SAR ADC

这一系列数字信号控制器（DSCs）基于32位56800EX内核。在单芯片上，每个器件将DSP的处理能力和MCU的功能相结合，并配备一套灵活的外设，以支持许多目标应用。

特性：改进的哈佛架构。 C编译器优化的指令集架构。 灵活的寻址模式。 83条基本指令

TMS320VC33 C30x 浮点 DSP

SigmaDSP紧凑型数字音频处理器